GapPad 1500R間隙墊時(shí)具有相同的高度整合、低模量的聚合物，玻璃纖維增強(qiáng)材料處理容易提高允許穿刺、剪切和撕裂。對(duì)材料的兩側(cè)自然釘允許良好的依從性交配的零件表面，進(jìn)一步降低熱阻。 

注：所得厚度定義為最終的應(yīng)用層厚度。

·       典型的應(yīng)用包括

·       電信

·       計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備

·       功率轉(zhuǎn)換

·       RDRAM的內(nèi)存模塊/芯片級(jí)封裝

·       區(qū)域熱需要轉(zhuǎn)移到一個(gè)框架底盤(pán)，或其他類型的散熱器