GapPad 1500具有理想的填料混合，給它一個(gè)低模量的特點(diǎn)保持最佳的熱性能，還可以很容易的處理。在材料兩側(cè)的天然粘性可以依從性好的部分相鄰的表面，最大限度地減少界面熱阻。 

注：所得到的厚度被定義為應(yīng)用程序的最終間隙厚度。

 典型的應(yīng)用包括
·       電信
·       計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備
·       功率轉(zhuǎn)換
·       RDRAM的內(nèi)存模塊/芯片級(jí)封裝
·       在熱需要傳遞到車架底盤的區(qū)域，或其他類型的散熱器